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[供应] 对应贝格斯Hi-Flow300P导热相变材料
有 效 期:永久
产品规格:未填写
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:010-51292882 秦(女士)
详细说明:
Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Kensflow 2330在52℃时发生相变,由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润,产生**低的热阻而形成优良的导热通道,使其散热器达到**佳的散热性能,从而改善了CPU、图形加速器,DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。
Kensflow 2330导热相变材料具有象导热片**样可预先成型适合于器件安装,又具有象硅脂**样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。
特性
Kensflow2330为有基材产品,方便粘贴操作和模切。
Kensflow 2330具有优良的绝缘强度。
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